Отчет: TSMC 7nm Utilization улучшает заказы от AMD, HiSilicon

TSMC, как сообщается, находится на пути к улучшению использования 7 нм в 2019 году, после нескольких месяцев меньшего, чем ожидалось, объема заказов. Новости будут приветствоваться для литейного производства, учитывая, что за последние шесть месяцев его поразили многочисленные проблемы, включая заражение вредоносным ПО, загрязнение химикатов для литейного производства, которые уничтожили значительное количество пластин, и более низкие, чем ожидалось, объемы производства благодаря Объем продаж Apple снижается.

Ожидается, что Apple будет доминировать над 7-нм заказами TSMC в третьем квартале из-за следующего пандуса iPhone, поэтому Qualcomm и MediaTek по сообщениям внимательно следят за своими пандусами. Второй квартал 2019 года также может стать сильным кварталом для TSMC, если производители Android увеличат свои заказы на новом узле.

Восстановление в TSMC было бы чрезвычайно желанной новостью в полупроводниковой промышленности прямо сейчас. Опасения по поводу всего сектора довольно высоки, учитывая падение цен на память, продолжающуюся нехватку процессоров Intel и влияние торгового спора между США и Китаем. Продажи центров обработки данных упали в первой половине года, а несколько технологических компаний прогнозировали восстановление во второй половине года. Более активное использование потрясающей продукции было бы важным показателем того, что спрос снова начал расти.

TSMC уже начал массовое производство своего 7-нм узла EUV, согласно тем же источникам. План состоит в том, чтобы использовать EUV для контактов и переходов на 7 нм до более широкого использования технологии на узле 5 нм и ниже. Массовая отгрузка чипов EUV не ожидается до конца года, и еще не ясно, какие клиенты используют эти продукты по сравнению с обычными EUV. Время диктует, что Radeon VII должен быть частью EUV первого поколения. Наше текущее понимание состоит в том, что будущие процессоры Ryzen также будут частями EUV первого поколения. Разумно подумать, что AMD может развернуть 7nm + для любого процессора, следующего за Ryzen 3-го поколения, прежде чем перейти на 5nm, когда этот узел подходит для массового производства основных процессоров.