TSMC объявляет о значительном расширении подачи на 7 нм, 5 нм спрос

Это хорошие времена для литейного бизнеса - по крайней мере, если вы TSMC. Фирма объявила о планах значительно более высоких капитальных затрат, чем это первоначально прогнозировалось на этот год. Первоначально TSMC рассчитывал потратить ~ 11 млрд долларов на улучшение капитальных затрат в 2019 году. Теперь компания потратит от 14 до 15 млрд долларов после выделения еще 4 млрд долларов наличными для увеличения производства на 7 и 5 нм.

На 7 нм приходилось 27% квартальной выручки TSMC: 10% при 2% и 16 нм при 22%. Узлы с или ниже 16nm составляли 51 процент дохода компании, в то время как более старые узлы приносили 49 процентов. Согласно TSMC, увеличение потребности производства в 7 нм и 5 нм обусловлено главным образом развертыванием 5G. Ожидается, что капитальные затраты в 2020 году будут в диапазоне $ 14-15 млрд. Вот некоторые другие комментарии и данные о звонке.

5-нм EUV находится в производстве рисков, предлагая увеличение логической плотности на 80% и повышение производительности на 20% по сравнению с 7 нм. Это согласуется с предыдущими комментариями TSMC. Первоначальное внедрение 5nm, очевидно, будет зависеть от HPC и мобильных устройств, но никто не знает, кто может быть заказчиком HPC. Очевидно, что AMD - это один из потенциальных клиентов, но далеко не единственный - благодаря тому, что GlobalFoundries находится на переднем крае, TSMC обрабатывает большую часть производства высокопроизводительных вычислений для 7-нм клиентов, а Samsung, возможно, забирает остальных.

EUV 7 нм (7 нм +) используется в больших объемах, с увеличением плотности на 15-20% по сравнению с 7 нм и «улучшенным» энергопотреблением (цифры не приведены) по сравнению с 7 нм. Даже если такие компании, как AMD, перейдут на 7 нм +, неудивительно, если они решат использовать потенциальные улучшения плотности другими способами. Например, когда AMD перешла на 12 нм с 14 нм в GF, она фактически не изменила размер своего процессора - она использовала улучшение плотности, чтобы обеспечить дополнительное пространство между функциями для повышения тактовой частоты.

6нм является продолжением 7нм +. Считается, что правила компоновки дизайна полностью совместимы с 7nm +, с дальнейшим улучшением плотности на 18 процентов. Нет слов о каких-либо других улучшениях, но этот узел использует еще один уровень EUV, чем 7nm +. Риск производства в 1 квартале 2020 года, объем производства до конца года. Нет объявлений для этого узла.

Согласно TSMC, он выделяет больше мощности для 5 нм из-за общего роста общего портфеля. Вице-председатель и главный исполнительный директор CC Wei сказал инвесторам: «Шесть месяцев назад я считаю, что я сказал, что мы будем очень осторожны и немного консервативны в создании 5-нанометровой емкости. Теперь мы стали более агрессивными в наращивании 5-нанометровой емкости, потому что мы - как я уже говорил, мы тесно сотрудничаем с клиентами в обоих - во всех приложениях, таких как смартфон, HPC, теперь даже IoT и автомобильные ». TSMC только что объявил новое развертывание 7 нм в автомобильной промышленности, поэтому имеет смысл, что компания станет долгосрочным развитием узла 5 нм для этого рынка.

TSMC ожидает, что продажи смартфонов 5G составят более высокий процент от общего объема продаж смартфонов, чем, по-видимому, ожидалось ранее в этом году. В части вопросов и ответов компания подтвердила, что ожидает принятия телефонов 5G в середине подросткового периода в 2020 году по сравнению с предыдущими прогнозами о количестве пользователей в однозначном числе. Учитывая абсолютно отвратительные результаты 5G в США, я не уверен, что компания должна рассчитывать на многое, если говорить об этой стране. Если вы не проживаете в самом сердце центра города с превосходной видимостью от предполагаемой антенны, уровень сигнала 5G будет плохим. То, что устройства перегреваются в жаркую погоду, тоже плохо. Состояние 5G в целом плохое, и у нас уже есть тайные операторы, которые признают, что, если вы не живете в центре крупного города, ваша производительность 5G может очень сильно походить на производительность LTE.

TSMC утверждает, что он видит огромный спрос на 5G, поэтому я думаю, мы увидим, как все будет происходить. Возможно, компании и начинающие пользователи продукта объясняют разницу. Он также утверждает, что разработал свои собственные решения для EUV, в том числе пленку, подходящую для вставки 5 нм. Pellicles были одной из главных проблем вставки EUV на 5-нм узле, поэтому, если TSMC решит эту проблему навсегда, это будет отличной новостью.

Читать далее

Micron объявляет о выпуске 176-слойной памяти NAND, объемные поставки продолжаются

Сегодня Micron объявила о выпуске 176-слойной памяти NAND, что стало впечатляющим шагом вперед для отрасли.

Intel объявляет об окончании срока службы своих наборов микросхем серии 300

Intel прекращает выпуск своих чипсетов 300-й серии, чтобы освободить место для предстоящего Rocket Lake. Серия 300 оснащена процессорами 8-го и 9-го поколений вплоть до Core i9-9900K.

Apple объявляет массив ярко окрашенных M1-Powered Imacs

Новые IMACS Apple предлагают увеличенные CPU Core Counts и обещание общей лучшей производительности, дисплея более высокого разрешения и диапазон новых цветов.

HTC объявляет New Vive Pro 2: обновленные спецификации, более высокие цены

HTC Vive Pro 2 - достойная новая гарнитура, но HTC на самом деле не пытается сделать имя для себя в потребительском VR, больше.