Литейная свобода: AMD ослабевает вафельное соглашение с GlobalFoundries

AMD объявил о внесенном соглашении о предложении вафельного питания (ВСА) с GlobalFoundries, разъясняющие отношения, которые две компании будут иметь до 2024 года. AMD и GF были сознательно медленно отясшены друг от друга почти на десятилетие, и в то время как две фирмы будут Продолжайте работать вместе в течение следующих нескольких лет, эта последняя WSA дает AMD Total Freedom для изучения сделок с другими партнерами по производству. Новый исправленный документ заявляет:

«Семнадцатая поправка A & R также удаляет все предшествующие обязательства по эксклюзивности и предоставляет Компанию полную гибкость договор с любым вафельным литейным основанием в отношении всех продуктов, изготовленных на любом технологическом узле».

Когда AMD сначала закрутила Globalfoundries в свою собственную компанию, две фирмы имели соглашение Ironclad: AMD будет нажать GF на 28 нм и все будущие узлы, в конечном итоге пересекающую все его сторонние литейные литейные работы.

Это никогда не случилось. В то время как AMD создал фишки, такие как Llano и Bulldozer в GF, AMD 28nm Radeon GPU всегда останавливался в TSMC. AMD пришлось перенести свою оригинальную Кришну и Уичиту-APU в тайваньскую литейность и вдали от GF (это стало Кабини и Темаш). Как GF боролись на узлы Prams, AMD начал отделить себя от компании. В 14 нм GlobalFoundries лицензировала реализацию Samsung этого узла и AMD, застрявшим его сделки. Две компании в конце концов запустили полный ассортимент продукции на 14 нм. GF продолжает делать умирание ввода / вывода для всех не-APU Ryzen и CPU EPYC, которые используют один и обрабатывает наследующую продукцию для продуктов Radeon и Ryzen 14nm. Если AMD по-прежнему строит что-либо из эпохи Бульдозера, он будет построен в GlobalFoundries.

К сожалению, GF решил вытащить из 7nm Development и вместо этого сосредоточиться на своих зрелых узлах. В результате AMD договорились о сделке с GlobalFoundries, еще в 2019 году, в котором AMD будет разрешено перемещать 7 нм, 5 нм и 3 нм продуктов TSMC, но все равно потребуется использовать GF на 14 нм и выше. Этот аспект сделки состоит в том, что теперь было отмечено, что позволило AMD сотрудничеству с любым литейным заходом.

У AMD, однако, согласился продолжить покупку определенного минимального объема продукта в Globalfoundries, и считает, что он приобретет $ 1,6B стоимостью вафли с 2022 - 2024 гг. Эта сумма отражает просадку предыдущих уровней расходов. Документы AMD с 2018 года показывают, что фирма потратила 1,6 миллиарда долларов в среднем в этом году в один год.

Неясно, что у AMD есть какой-либо конкретный план для запуска продуктов трейлинга в других литературах. Эти последние изменения в WSA эффективно завершают разматывание, которые начались много лет назад, когда GlobalFoundries принудил AMD продать свою собственную долю в компании.

GlobalFoundries объявил о собственных планах расширения в этом году. Компания потратит 1,4 миллиарда долларов США для повышения продукции на объектах в США, Сингапуре и Дрездене, примерно 350 миллионов долларов на каждом. Новые экспансии придут онлайн в 2022 году и строят чипсы с 12 нм - 90 нм. GlobalFoundries не объявляет о любых 22FDX инвестиций в рамках этих недавних увеличений мощности; Его длинный узел 12FDX в настоящее время ожидается в 2023 - 2024 годах.

GF ранее заявил, что он задержал 12FDX из-за ограниченного спроса на клиента, и в течение последних пяти лет медленно построена более надежная набор инструментов и вместо этого добавляет клиентов на 22FDX. Ходят слухи о том, что компания может принести свою IPO вперед в этом году, и сказано, что стремится к росту доходов на 9-10 процентов более 2020-х годов в размере 5,7 млрд. Долл. США.

Читать далее

Samsung может построить литейный завод стоимостью 10 млрд долларов в Остине, штат Техас

Samsung может планировать строительство нового литейного завода стоимостью 10 млрд долларов в Остине, штат Техас, с агрессивным планом бросить вызов TSMC.

Литейный завод Samsung в Остине все еще не работает более двух недель спустя

Литейный завод Samsung в Остине все еще не работает, что увеличивает вероятность того, что его закрытие существенно усугубит дефицит полупроводников.

Генеральный директор Intel отправляется в Европу, чтобы разговаривать на литейных литейных литейных лите

Генеральный директор Intel Pat Gelsinger отправится в Европу на следующей неделе, чтобы встретиться с чиновниками ЕС о строительстве дополнительных фабриков в Европе. Это может быть частью усилий ЕС, чтобы предпринять гораздо большую долю мирового полупроводникового производства к 2030 году.

Intel хочет $ 9,7 млрд для европейского Fab, инвестируют 3,5 млрд долларов в новом литейном Мексике

Intel инвестирует 3,5 миллиарда долларов в новом литейном Мексике, чтобы расширить использование Foveros и готово построить массивный новый завод в Европе, если субсидии являются правы.