TSMC Mulls 3NM литейный завод, дополнительные инвестиции в будущем Arizona Fab

Говорят, что TSMC рассматривает литейный завод в Аризоне 3 нм в Аризоне, построенный в том же комплексе, где 5nm Fabs Compane. Любая смена для построения 3НМ технологии в Соединенных Штатах будет существенным модернизом от ранее запланированных инвестиций.

В ноябре 2020 года TSMC объявил о планах построить литейный завод в 5 нм в Аризоне со стоимостью 10-12 миллиардов долларов, при этом объект работает в 2024 году. Ранее в этом месяце слухи оказали, что TSMC может значительно расширить объект. Теперь мы слышим, что тайваньский литейный завод может развернуть технологию 3NM вместо 5nm.

Reuters сообщает, что TSMC рассматривает дополнительные 23-25 ​​млрд. Долл. 25 млрд. Долл. США для Аризоны, и что дополнительные расходы будут нанять литейный завод с 3 нм вместо 5nm аппаратного обеспечения. Reuters также утверждает, что кампус Phoenix в конечном итоге перейдет на 2 нм, а ниже в течение следующих 10-15 лет, что является нормальным для основной установки литейной работы.

3-нм потрясающий в 2024 году, вероятно, не будет лидером, но это может быть только 1-2 узла. В то время как GPUS используются для того, чтобы служить ранним «писцелеатором» дизайнами для новых узлов, Apple и Qualcomm наполнили эту роль в течение нескольких лет сейчас. AMD переехал на 7 нм примерно через 10 месяцев после Apple. Мы не знаем, когда AMD запустит 5nm CPU, но большинство дорожных кругов предложили, что мы не увидим объем на потребительских чипсах до Q1-Q2 2022. Apple запущена 5 нм в 20 сентября 2020 года, подразумевая растущий разрыв между при лестнице дебютировать и когда они видят основное усыновление в процессорах и графическом процессе.

Если мобильные компании продолжают движение к новым узлам быстрее, чем другие типы кремний, TSMC будет иметь веские основания инвестировать в средства для создания чипов около переднего края.

По словам Morris Chang, основателя TSMC, председателя и генерального директора TSMC, зданий в США в любом случае не отличная идея. «В Соединенных Штатах уровень профессионального преданности не совпадает с тем, что на Тайване, по крайней мере, для инженеров», - сказал Чанг в недавней публичной речи. Чанг также предупреждал, что «краткосрочные субсидии не могут составить долгосрочный оперативный недостаток».

По сообщениям, TSMC не заинтересован в построении потрясающих в Европе. Европейские автопроизводители и другие технологии, как сообщают, предпочитают инвестировать ЕС в виды более старых объектов, которые создают типы процессоров, которые они сами используют чаще. Intel, напротив, выразил готовность инвестировать в Fab Eu Fab - при условии, что субсидии достаточно велики, чтобы оправдать его.

Нехватка кремния последних восьми месяцев в настоящее время продлится до 2022 или даже 2023 в некоторых случаях. Готовность TSMC построить объект в США является основным новым развитием, как и недавний раунд инвестиций из других первых и второго уровня литейнов.

TSMC, Samsung и Intel проливают десятки миллиардов долларов в Fab-расширения, которые не были на доске рисунка 12 месяцев назад. Меньшие литейные лики от переднего края, такого как GlobalFoundries, и UMC объявили о своем собственном расширении мощностей. Вся полупроводниковая индустрия делает долгосрочные планы по поддержке более высокого уровня ежегодного производства после пандемии, а TSMC явно делает политически стратегический ход, поставив потрясающий в Соединенных Штатах.