Thermal Grizzly запускает «контрактную рамку» озера Олдер, чтобы помочь уменьшить температуру

Процессы 12 -го поколения Intel Older Lake недавно были в новостях за то, что они с течением времени слегка деформировались. Это связано с сочетанием их прямоугольной формы и неровного давления, наносимого на них механизмом удержания чипа. Intel даже поступила на запись, чтобы подтвердить, что это происходит, но говорит, что все в пределах спецификации.

Положение Intel уверена, оно может немного сгибаться, но этого будет недостаточно, чтобы отключить тепловые датчики. Для многих энтузиастов это не удовлетворительный ответ. Это заставило людей взять дело в свои руки, такие как немецкий Overclocker Der8auer. Он объединился с Thermal Grizzly, чтобы запустить «контактную рамку» для процессоров Олдер -Лейк. Он заменяет механизм удержания запасов и может снизить температуру на нетривиальную сумму.

Дизайн, который он придумал, очень похож на недавнюю правильную раму изгиба от Thermalright. Это тонко обработанный кусок 775 анодированного алюминия, который заменяет механизм удержания гнезда LGA 1700. Это радикально другой дизайн, чем то, что придумала Intel. Складская конструкция из Intel имеет два крошечных «руках», которые оказывают давление к центру гнезда. Согласно Thermal Grizzly, это то, что вызывает проблему. Это применяет неравномерное давление к тепловому распределению ЦП, заставляя его деформироваться. Это приводит к уменьшению контакта между распределителем тепла и основанием охладителя процессора. Термическая рама гризли применяет даже давление на периметр процессора. Чтобы установить его, необходимо удалить модуль удержания запаса со включенным ключом. Затем вы бросаете раму на процессор и затягиваете его, аккуратно. Обратите внимание, что Intel ранее заявляла, что изменение вашего процессора может аннулировать вашу гарантию, поэтому приступите к осторожности.

Роман «Der8auer» Хартунг проверил новую рамку процессора с 14 различными процессорами 12 -го поколения Intel, чтобы показать свои преимущества охлаждения. Как всегда, результаты варьируются в зависимости от конкретного процессора, а также используемого охлаждающего раствора. Он использовал затильный блок водного блока EKWB для его испытаний. В целом результаты варьировались, но почти все процессоры получили некоторое охлаждение с кадром. Лучшими показателями было снижение температуры на 7,1 градуса по Цельсию. Он говорит, что, основываясь на диапазоне темпов, которые он записал в тестировании, пользователи могут ожидать снижения от четырех до пяти градусов в максимальной температуре.

Ранее сообщалось, что лаборатория Игоря разработала аналогичный обходной путь для гнезда LGA 1700. Его раствор состоял в том, чтобы использовать резиновые шайбы, чтобы поднять высоту розетки 1 мм. Это также снизило температуру примерно на 5с или около того. Это еще один пример того, как конечные пользователи представляют решения для проблем, возникающих в результате попыток охладить процессоры Intel. Если вы помните, еще в 2012 году он, как известно, переключился с использования безмолвного припоя между разбрасывателем матрицы и тепловым набором на менее дорогой тепловой материал (TIM). Этот шаг вызвал возмущение среди энтузиастов, так как это было «дешевое» решение, которое выступало не так хорошо, как припой. Это привело к размахиванию разгона отключения их процессоров для повышения производительности охлаждения.

Чтобы повторить позицию Intel по этому вопросу, недавно заявило, что не было никаких доказательств того, что любые процессоры 12 -го поколения заканчиваются из спецификации. Представитель Intel сказал: «Мы не получили отчеты о процессорах Intel Core 12 -го поколения, работающих за пределами спецификаций из -за изменений в интегрированном теплотехнике (IHS). Наши внутренние данные показывают, что процессоры настольных компьютеров IHS на рабочем столе 12 -го поколения могут иметь небольшое отклонение после установки в розетке. Такое незначительное отклонение ожидается и не заставляет процессор работать за пределами спецификаций. Мы настоятельно рекомендуем против любых модификаций в сокет или независимого механизма загрузки. Такие модификации приведут к тому, что процессор будет запущен за пределами спецификаций и может аннулировать любые гарантии ». На момент прессы неясно, сколько материнских плат и процессоров подвержены вопросам деформации. Intel заявила, что будет следить за ситуацией, но не планирует изменить дизайн сокета.