Спочатку Intel Hades Canyon, Radeon-GH Benchmarks Leak
З тих пір, як Intel і AMD спільно представили, що нові процесори Intel Kaby Lake будуть об'єднані в пару з Radeon RX Vega-derived GPU, існували питання про те, яку продуктивність це рішення запропонує. Тепер ми знаємо трохи більше про це, і ці цифри є обнадійливими.
Інтегрована графіка вже давно потрапила в певну пастку. Геймери рідко хочуть вкладати багато грошей в комбіноване рішення CPU + GPU, коли процесор може тривати десять років, але графічні процесори все ще просуваються швидше. Поєднуйте це з високою передньою вартістю великого рішення на пакеті та складністю охолодження конфігурації CPU + GPU, однак забезпечуючи високий рівень продуктивності, і більшість геймерів не хотіли платити вартість долара США високотехнологічне інтегроване рішення, тоді як покупці з низьким рівнем кінця не зацікавлені в іграх. Це дійсно особливі обставини, пов'язані з криптовалютою, які привернули увагу до Ryzen 5 2400G і зробили це сильнішим рішенням, ніж це було б в іншому випадку геймерам, які намагаються поринути.
Intel Core i7-8809G з підтримкою Radeon і Hidden Canyon NUC, який з'явиться в ньому, мають намір це змінити. Це повнофункціональний графічний процесор із 1156: 128: 64 конфігурацією ядра, порівняно з відносно приглушеним 704: 44: 16 всередині драйвера AMD Ryzen 5 2400G. Хоча це, очевидно, буде оцінено набагато вище того, що AMD доставляє у свої основні частини АПУ, його ранні результати вражають. Цифри цієї високої якості для 1080p продуктивності в Ultra деталі передбачає GPU, який, можливо, може обробляти 1440p, якщо це налаштовано для більш низьких рівнів деталізації. Одна річ, яку ми бачили за допомогою Ryzen 2400G, на частку тієї ж пропускної здатності пам'яті, полягає в тому, що ви часто можете торгувати, скажімо, 720p Medium detail або 1080p Low. Розширимо цю парадигму у цьому сценарії, і ви можете уявити ситуацію, коли Вега AMD може досягти 1440 пікселів при середній деталізації та 1080 пікселів у високій / ультра-версії. Ці дані з Playwares вказують на те, що вони виконуються як RX 570, що більш-менш, що ми очікуємо, з огляду на статистику інтегрованих графічних процесорів.
Як завжди, пам'ятайте застереження - це ранній результат на ранніх прошивках та ранніх драйверах, тому продуктивність відвантажувального продукту може бути кращою у кількох аспектах, але я думаю, що ми вже можемо побачити ознаки того, як це буде порушене. Єдине справжнє питання, яке залишилося на цьому етапі, полягає в тому, чи може Intel заряджати величезну премію за ціну на апаратне забезпечення (можливо, це абсолютно може), а також, чи захистить криптовалютова особа відразу зачепити ці частини та використовувати їх для видобутку (не тримайте дихання, що вони не будуть). Інтегрований процесор з GPU на корпусі з виділеним HBM2 також є магічною гірничою машиною. З іншого боку, Intel може просто зробити коефіцієнти коригування настільки дорогими, що навіть шахтарі не хочуть їх, але це буде багато допомоги тим, хто шукає дешеві рішення для GPU.
Коротше кажучи, не залежимо від того, щоб коли-небудь було в змозі купити один з них за нормальною ціною. Те, що Intel рідко дає, криптовалюта неминуче відбирає.
Читати далі
Microsoft: Ігри Bethesda «Спочатку чи краще» на Xbox, не ексклюзивно
Тім Стюарт від Microsoft не вважає, що компанія намагатиметься вирізати геймерів PS5 з майбутніх назв Bethesda. Компанія хоче, щоб Xbox був найкращим напрямком для своїх ігор, але не єдиним.
Apple M2 Pro може спочатку використовувати TSMC 3NM SILICOON
На відміну від мікросхеми M2, як повідомляється, версія Pro (і Max, ми б припустили), як повідомляється, буде побудована за допомогою 3NM -процесу TSMC.
ESA оновлює програмне забезпечення Mars Probe, спочатку розроблене в Windows 98
Через майже 20 років ця місія все ще стає сильною, і вона навіть набирає нових можливостей. Але щоб дістатися туди, ESA довелося замінити стародавнє програмне забезпечення зонда, яке базувалося на Windows 98.
N2 вузол TSMC для використання Gaafet спочатку, спинка, яка буде додана пізніше
TSMC стверджує, що його процес 2NM надійде в 2025 році поряд з його 3 -х дизайном Finflex, але він не буде додавати задню доставку електроенергії до майбутніх версій вузла.