EKWB представляє кулер Пельтьє на базі технології охолодження Intel Cryo

Intel і EKWB анонсували новий кулер Peltier на базі технології Cryo Cooling від Intel, який компанія описує як "унікальну комбінацію обладнання, програмного забезпечення та мікропрограми, розробленої для того, щоб допомогти розкрити елітну продуктивність для геймерів та оверклокерів". У цьому випадку охолоджувач Peltier / TEC поєднується з водяним блоком EKWB для створення так званого водяного охолоджувача - водяного охолоджувача з температурою нижче навколишнього середовища. EK-QuantumX Delta поєднує дві технології для досягнення низьких температур.

Я фактично переглянув Пельтьє для нашого побратима PCMag кілька років тому - V3 Voltair. Цікаво спостерігати, як цей тип дизайну отримує повідомлення, особливо з прикріпленим до нього водяним охолоджувачем. Термоелектричний охолоджувач використовує електричний заряд, щоб створити великий загін тепла з одного боку пластини охолоджувача та відповідну область низької температури з іншого. Водяні охолоджувачі були відомі в колах ентузіастів роками - я знав когось, хто ним керував у середині 2000-х - і поєднання водяного охолоджувача з ТЕЦ, безумовно, є одним із способів побудови охолоджувача. Ось де вони підходять для типового охолоджувального стеку для ентузіастів, організованого приблизно за силою, з визнанням того, що іноді між категоріями є накладання:

• Примусове повітря + теплові труби
• Охолоджувач рідини із закритим циклом (CLLC)
• Кулер для води з зовнішнім резервуаром
• Охолоджувач води
• Одноступеневий фреон (зазвичай перероблений компресор холодильника)
• Сухий лід
• Рідкий азот
• Рідкий гелій

Зовнішні водяні охолоджувачі води, CLLC та охолоджувачі з примусовим повітрям працюють при температурі вище температури навколишнього середовища, тоді як охолоджувачі та одноступінчасті охолоджувачі - це два варіанти, які працюють з процесором нижче температури навколишнього середовища, залишаючись принаймні дещо доступним для любителів. Ви можете тривалий час запускати центральний процесор на чиллері або одноступінчастому блоці, хоча ви повинні бути обережними в обох випадках, щоб скласти план боротьби з конденсатом. При одноступеневому фреоновому охолодженні вам потрібно ущільнити материнську плату комбінацією пінопласту із закритими елементами та, можливо, мастичної стрічки, щоб запобігти накопиченню конденсату. Охолоджувачі води можуть залежати від подібних методів, а можуть і не залежати від холодної води. Водяний охолоджувач може працювати при температурі ~ 0 ° С, якщо в ньому використовується розчин антифризу, а не водопровідна вода або дистильована вода, а багато охолоджувальних контурів, що працюють при навколишньому середовищі, у будь-якому випадку містять антифриз у якості біоциду.

EKWB не гарантує робочих температур, але характеристики кулера свідчать про те, що він може приймати такий низький чіп. У мене був одноступінчастий фреоновий блок, який міг опустити мікросхему до -50 ° С при ~ 130 Вт безперервного споживання енергії. Це рішення призначене для центральних процесорів, які отримують значно більше енергії, ніж одноступінчастий блок, яким я колись володів, і хоча споживання електроенергії між компресором та холодною плитою безпосередньо не порівняється, зовнішнє резервуарне водяне охолодження само по собі грізне. Єдина причина побудувати такий комплект - це якщо ви плануєте підштовхувати воду якомога нижче.

Intel і EKWB стверджують, що вони вирішили проблему конденсації. Кажуть, що програмне забезпечення Intel Cryo Controller постійно контролює температуру навколишнього середовища та водяного блоку та регулює потужність охолодження, щоб уникнути ризику конденсації.

Максимальна потужність охолодження, яку забезпечує охолоджувач, становить 338 Вт, тоді як сама пластина може споживати максимум 200 Вт. Це ставить його на верхній рівень охолоджуючих розчинів, з точки зору того, скільки теплової енергії він може переробити. Згідно з EKWB, холодна плита з водяного блоку побудована з ізолюючим кожухом, призначеним для «утруднення конденсації». Цей імпеданс у поєднанні з модулем управління Cryo Cooling від Intel, який знаходиться на вершині водяного блоку, як показано на малюнку вище, є тим, що захищає материнську плату.

Одне справді цікаве питання, яке піднімає цей водяний блок, - це те, наскільки продуктивні такі рішення можуть розблокувати звичайні користувачі. Процесор Core i9-10900K від Intel вже був розігнаний до межі свого процесу з його тактовою частотою 5,3 ГГц, і хоча цілком можливо підняти чіп вище за допомогою LN2, процесори не працюють на цих частотах протягом будь-якого періоду часу, і від них також не очікується виживання дуже довго. Були часи, коли криоохолоджувані процесори могли забезпечувати значні переваги в продуктивності, але ці рентабелі зменшувались, оскільки виробники вдосконалювались у використанні залишків вільних запасів на чіпі. Це нішевий випуск продукту, але якщо запуск із майже заморожуванням розблокує значну кількість продуктивності, це може бути одним з кращих висококласних рішень на ринку - рішення, яке залишається просто в межах того, чого може досягти окремий ентузіаст. , не вимагаючи клопоту із закручуванням клейкою стрічкою або іншими герметиками материнської плати.

Очікується, що комплект надійде в грудні, і його можна замовити за ціною $ 359,99. Я не збираюся думати про те, чи варто витрачати такі гроші - розгін ентузіастів не надто рентабельний в наші дні - але я точно хотів би знати, чи очікує EKWB цей модуль сумісним з майбутніми платформами Intel та процесори, такі як озеро Вільха. Економіка такого кулера помітно покращується, якщо ви заздалегідь знаєте, що зможете розраховувати на нього протягом кількох поколінь. LGA1200 від Intel залишається сумісною з попередніми кулерами, але, як очікується, Alder Lake призведе до чергової зміни сокета, і перехід з LGA1200 на LGA1700 є досить значним за загальною кількістю контактів. Це може означати і більш холодний зсув форм-фактора. Це те, про що слід пам’ятати, плануючи такий вид покупки.

Читати далі

Раджа Кодурі від Intel представить на майбутній конференції Samsung Foundry

Цього тижня Раджа Кодурі від Intel виступить на ливарному заході Samsung - і це не те, що сталося б, якби Intel не мала чого сказати.

Нові відомості про Intel Rocket Lake: Сумісність із зворотною стороною, Xe Graphics, Cypress Cove

Intel опублікувала трохи більше інформації про Rocket Lake та його 10-нм процесор, який було перенесено назад на 14 нм.

Intel випускає нові мобільні графічні процесори Xe Max для творців вмісту початкового рівня

Intel випустила новий споживчий мобільний графічний процесор, але він має дуже конкретний варіант використання, принаймні зараз.

Огляд Ryzen 9 5950X та 5900X: AMD розв’язує Zen 3 проти останніх бастіонів продуктивності Intel

AMD продовжує натиск на те, що колись було безперечним торфом Intel.