10-нм процесор Sapphire Rapids від Intel розроблений, сфотографований

В даний час Intel нарощує обсяги своїх процесорів Ice Lake-SP, але постріли наступного покоління Sapphire Rapids вже просочились. Для швидкого підведення підсумків: до цього часу настільні та серверні процесори Intel базувалися на 14-нм процесорах. Ice Lake-SP - це перший серверний продукт Intel на 10 нм, який використовує ядро ​​процесора Sunny Cove.

Sapphire Rapids є продовженням Ice Lake-SP, і це очікується лише в 2022-2023 роках. Відповідно до номенклатури Intel, він буде виготовлятись у процесі 10 нм ++, і передбачається використовувати ту саму архітектуру процесора Willow Cove, яка працює на мобільних чіпах Intel Tiger Lake. Фотографії нижче опублікував YuuKi_AnS:

Джерело підтвердило THG, що мікросхема є зразком Sapphire Rapids A2 з 28 включеними ядрами процесора. Ми розглядаємо LGA4677, якщо чутки правдиві. Ice Lake-SP використовує LGA4189, але не дивно, що Intel переходить на новий сокет одночасно, коли вони додають DDR5, PCIe 5.0 і чіплети. Попередні витоки також передбачали, що принаймні деякі продукти Sapphire Rapids будуть підтримувати пам'ять HBM. Однак, це, можливо, буде обмежено конкретними SKU, оскільки HBM повинен бути інтегрований у пакет.

Враховуючи, що роз'єм LGA4677 оцінюється приблизно в 72 мм x 54 мм, чіпети вище не можуть бути чимось меншими, ніж величезні. Насправді, набагато більший, ніж просто семиядерний масив процесора. Джерела THG стверджують, що Intel упакувала до 14 ядер на чіплет, загалом 56 ядер. Це, очевидно, ранній інженерний процесор зразків, тому лише наявність 28 активних ядер не можна вважати незвичним.

Цікавою відмінністю процесорів AMD від цього процесора ES є розрив - або відсутність такого - між матрицею. На AMD Threadripper або Epyc є чотири окремі чіплети, розташовані навколо плашки вводу-виводу:

Процесор Intel не має штампа вводу-виводу, хоча існує пакет FPGA Altera Max 10. Якщо фізично наблизити центральні процесори, це зменшить час затримки та зменшить споживання енергії, що витрачається на взаємодію чиплет-чиплет.

Це інженерні зразки для центрального процесора, які ми не очікуємо побачити протягом 18-24 місяців, тому ми брали б їх із струшувачем солі більше, ніж зерном, але те, що ми бачимо тут, загалом те, що ми очікували побачити. Раніше Intel заявляла, що вважає, що її вдосконалена технологія упаковки є значущим відмінником між собою та AMD. Ми побачимо, чи AMD з’єднає свої чіплети Epyc назад у кластерну конфігурацію протягом наступних кількох поколінь продуктів, але наразі, схоже, Intel і AMD можуть застосовувати різні стратегії, коли йдеться про обробку внутрішньочипового зв'язку.