Intel може створювати чіп-пам'ять по всій Європі як частина ливарного плану $ 20b

Intel все ще говорить потенційну перевагу партнерства ЄС, оскільки він лопає європейські країни, щоб підтримати новий провідний ливарний фонд. Компанія пообіцяла витратити 20 млн. Дол. США на об'єкт або об'єкти, за допомогою проекту протягом декількох десятиліть до 100 мільярдів доларів протягом декількох десятиліть. Це не обов'язково незвично - набережні є дорогими для побудови, і більшість компаній оновлюють їх кілька разів - але це говорить про довгострокову готовність Intel інвестувати на завод.

За інформацією фінансових часів, керівники Intel готові побудувати кілька об'єктів у кількох державах-членах для забезпечення фінансування та підтримки. "Ми могли б поставити виробництво на одному сайті та упаковці на іншу", "Грег Слайтер, Intel віце-президент глобальних регуляторних справ, частина команди, що вивчають можливості для розширення в Європі, повідомив FT. "Ми добре розміщені, щоб зробити цей екосистемний проект, а не просто пару ізольованих шляхів у одній державі-члена", - сказав він. "Ми вважаємо, що це проект, який буде корисним у Європі."

Intel дослідив ідею побудови Fab у Німеччині, Нідерландах, Бельгії та Італії далеко, на місці приблизно 1000 акрів. Компанія спочатку будує пару Fabs на тому ж місці при приблизно 20 мільярдів доларів, або 10 мільярдів доларів за Fab. Розрахункові витрати на все життя становить близько 100 мільярдів доларів.

Є дві важливі питання без відповіді, що стосуються такого об'єкта: чи буде це провідним Fab і до якого ступеня це буде субсидувати? За словами французьких чиновників, існує 30-40 відсотків вартості між будівництвом Fab у США у порівнянні з Азії, і більша частина цієї різниці пов'язана з державною підтримкою. За даними ІНТЕЛ, так і французького уряду, питання про те, що клієнти, швидше за все, буде використовувати ливарне виробництво, і де ці клієнти розташовані географічно, також відіграють участь у кінцевому місці Fab. Напівпровідники кругають глобус кілька разів на їх виробничу подорож, але Intel та ЄС можуть шукати скорочення глобальних залежностей, а вплив вони можуть мати на напівпровідниковій виробництві.

Більшість напівпровідникових клієнтів у Європі є компаніями, які вийшли з переднього краю. Intel звучить принаймні теоретично відкриту ідею побудови заводу, щоб зосередити увагу на спадщині технології або вузлів, а не наполягати на провідному закладі як єдиний вид заводу, який вартий. Будівельні листи, орієнтовані на потреби несудових листів, не буде такими ж сексуальними, як провідне розгортання, але це, мабуть, буде легше виховувати об'єкт і почати розкручуючи вафлі. Поточний план Intel для інвестицій в 20 млн. Доларів у Європі окремо від свого розширення $ 7b "Leixlip, Ireland", який зрештою переходить до 7nm та побудувати провідні чіпси, чи Intel переслідує більші Fabs у материковій Європі чи ні.

Новий об'єкт у Європі з сильною європейською підтримкою допоможе прив'язати ливарний план 2,0 та посадити компанію як альтернативу ЦМК. Тайванське ливарне виробництво в даний час обробляє більшість у світі виробництво контрактів, але Intel хоче змінити це в майбутньому. З перших трьох виробників, показаних на діаграмі вище, Intel та Samsung, обидва виробляють великі суми власного обладнання. TSMC - це єдине ливарне видання між трьома, і вона домінує у виробництві чіпів для кожної компанії, яка не володіє власними фантазами. Двоє фірм вже заплуталися один з одним над необхідністю європейського ливарного виробництва, з ЦМК, що випускає будь-які такі зусилля, і Intel пропонує ідею нових напівпровідникових об'єктів - з деякими виникними субсидіями. Які субсидії, безсумнівно, буде, принаймні, частково залежатиме від того, чи є остаточний план закликає до передпроваджуваного EUV напівпровідникового заводу або зачіску, призначену для старих вузлів та / або планарний кремній.

Читати далі

GlobalFoundries Відхід на провідний край є злоярливим знаком для ливарної промисловості

Відхід GlobalFoundries від вузла 7nm не є відмінним знаком для загальної здатності ливарної промисловості рухатися за цими переходами.