Overclocker Delids AMD Ryzen 7900X, знижує темпи на 20с

Однією з найдивовижніших шматочків новин із запуску Zen 4 цього тижня було те, як можуть отримати найновіші процесори AMD. За словами AMD, це за допомогою дизайну, але він викликає думки про мем "Зоряні війни": Ви повинні були знищити сіт (Intel), а не приєднатися до них! Однак AMD приєднався до темної сторони, при цьому свої нові висококласні стегна працювали на 95 ° С, навіть на Beefy Riquid Liquid Elowing. Як ми повідомляли раніше, вони споживають більше потужності, ніж будь -який попередній процесор AMD - більше 200 Вт.

Ключовим винуватцем цих високих темпів нібито є надзвичайно товстий інтегрований розкидач тепла (IHS). AMD, мабуть, зробив це таким чином, щоб гарантувати сумісність зі старими охолоджувачами AM4. Природно, що підключення вже пішли на роботу над новим чіпом, щоб побачити, наскільки ефективним буде охолодження прямого вщільнення шляхом розмежування процесора. Результати досить дивні, але це не те, що випадковий ентузіаст коли -небудь повинен намагатися.

Помічений Overclocker Der8auer - експерт з декондування, тому він подумав, що він спробує останні процесори AMD. Як вам відомо, дизайн IHS AMD трохи відрізняється від Intel, з вирізами по всьому краю. Це робить процес делідування трохи складнішим, ніж зазвичай, тому йому довелося створити механізм прототипу. Він затискається на IHS, а потім використовує тиск з протилежних напрямків, щоб змістити IHS на 1 мм туди -сюди, поки він не зникне. Знявши «кришку», він виготовив раму, щоб обходити процесор, щоб утримувати кулер на місці. За допомогою файлів AMD CAD та його власного 3D -сканера він міг створити кадр і обмотати його на машині з ЧПУ.

Він також зазначає, що спинка Zen 4 кріпиться безпосередньо за механізм кріплення розетки. Це називається механізмом приводу розетки або коротко. Це означає, що кулер AM4 із задньою панеллю не буде працювати на AM5 без якогось адаптера, досить великого застереження в претензії AMD, що охолоджувачі AM4 працюватимуть з AM5.

З побудованою рамкою, а булькети викривали, він обережно встановив свій кулер до чіпа. Він складається з 360 -мм радіатор Corsair та вентиляторів із власним насосом, резервуаром та трубами. Перш ніж виконати всю роботу, щоб зняти кришку, він запустив CineBench з установкою запасів для базової лінії. Процесор був годинник до 5,4 ГГц по всіх ядерах і потрапив у темпи 90 ° С. Після того, як він розіграв, він знову провів тест з однаковими тактовими швидкостями, однаковими біосами та такою ж напругою. Дивно, але чіп зміг запустити CineBench на холодних 70 ° С. Це шокуюче падіння темпів на 20с, коли все інше не змінювалося. Однією допоміжною вигодою експерименту є мікросхема, що споживається приблизно на 15 Вт менше потужності через нижні темпи. Він також зміг підштовхнути годинники на 100 МГц, додавши 30 мілівольтів соку. Це дало йому 5,5 ГГц у всіх 24 ядрах.

Це суворий відхід від попередніх експериментів з делідування Ryzen. Ми знайшли його відео з 2017 року, де він відзначив Ryzen 7 1800x і майже не виявив різниці температури. Все зводиться до матеріалу теплового інтерфейсу (TIM) від AMD. Для Zen 4 AMD використовує припою, що краще, ніж звичайна теплова паста. Однак товсті ІГ можуть сприяти високій температурі чіпсів.

Загалом, більшість людей не захочуть поставити під загрозу своїх дорогих процесорів, щоб спробувати це. Однак цікавий погляд на можливості Zen 4 пропонує моддерам. Це також показує, що процесорів Zen 4 може працювати приємно і круто, навіть розігнаючи. Крім того, можливо, Der8auer зробить свій механізм деліддера та рамку процесора доступними в роздрібній торгівлі. Він робив це в минулому для попередніх процесорів. Вам все одно потрібно буде бути надзвичайно обережним при використанні його, і зможете протистояти смерті вашого процесора, якщо справи йдуть збоку.

Читати далі

AMD's rdna3 7900xt флагман, щоб запропонувати 384-бітну шину пам'яті, 24 Гб VRAM

Нові чутки вказують, що майбутній NAVI 31 AMD буде абсолютним графічним процесором монстрів, принаймні, у відділі пам’яті.

Radeon RX 7900 XT PCB проілюстровано на основі інформації про інсайдер

Флагман AMD RDNA3 GPU з 24 ГБ пам’яті та потужність 450 Вт готується для боротьби з RTX 4090.

AMD оголошує Radeon RX 7900 XTX, 7900 XT RDNA3 GPUS

Чутки були правдивими: флагман наступного покоління AMD використовує лише два восьмипет-роз'єми.

Спочатку ASUS, щоб підтвердити тактову швидкість на замовлення Radeon RX 7900 GPUS

ASUS збільшив годинники, і слід від його графічного процесора Radeon 7900.