Intel делится новыми сведениями о задержке 10 нм, будущих продуктах 14 нм

С тех пор, как Intel объявила, что ее 10-нм рампа будет отложена до 2019 года, возникли вопросы о том, что вызвало задержку и что может предложить четвертое поколение аппаратуры на 14 нм. На 46-й ежегодной конференции технологий JP Morgan д-р Murthy Renduchintala, президент группы технологий, системной архитектуры и клиентской группы и главный инженер-разработчик Intel Corporation, довольно подробно рассказал о проблемах, с которыми Intel столкнулась со своим 10-нм рампой, количество запаса прочности в 14 нм и общие планы компании на будущее.

Когда его спросили о будущем 14-нм Intel (на данный момент мы до 14 нм +++, если Intel продолжает использовать эту метрику), Murthy отмечает:

[W] e обнаружил огромную внутриузловую способность в нашем 14-нанометровом процессе. Фактически, с самого первого поколения нашего 14-нанометрового и новейшего поколения 14-нанометрового продукта мы смогли повысить производительность на 70% в результате этих внутриузловых модификаций и желаемых изменений. И это совершенно откровенно, что Харлан дал нам возможность убедиться, что мы получим 10-нанометровую доходность прямо перед тем, как мы пойдем в основное производство. Поэтому мы довольны 14-нанометровой дорожной картой, которая даст нам лидерские продукты в ближайшие 12-18 месяцев, поскольку мы стремимся оптимизировать структуру затрат и доходность нашего 10-нанометрового портфеля.

Что касается 14 нм, это правда. Intel 14nm + использовал немного более высокие ребра и упакованные транзисторы немного менее плотно вместе. Это позволило Kaby Lake достичь более высоких частот и улучшить показатели энергопотребления, чем Skylake. Аналогично, 14nm ++ позволил Intel сжать четырехъядерные процессоры в тот же диапазон TDP, который ранее предлагался с двухъядерными / четырехпотоковыми процессорами. Но 70-процентное улучшение производительности Murthy упоминает, в то время как реальный, не обязательно представляет собой кролика, которого Intel может продолжать вытаскивать из своей шляпы. Возможно, Intel обновила некоторые мобильные процессоры Core i3 от 2C / 4T до 4C / 4T, но нет никаких шансов, что компания будет хлыст вокруг и дебютировать процессор Core i3 или i5 6C / 6T Core в 15 Вт TDP на основе архитектуры 14 нм +++.

Ситуация с 14nm аналогична тому, что GlobalFoundries и TSMC сделали со своими собственными узлами процесса - Intel просто не называет ее совершенно новым узлом. Но есть неизбежный предел того, насколько тонкая настройка Intel может сделать, и учитывая, что он никогда не планировал поддерживать 14 нм вокруг до тех пор, пока он есть, я бы сказал, что они исчерпали большинство улучшений, которые они могут предложить.

Что происходит с 10 нм?

Мы включили обе начальные слайдовые слайды Intel 10nm ниже, чтобы дать некоторый контекст утверждениям компании о узле процесса и его возможностях. Когда его спросили о 10 нм, Мерти сказал:

С точки зрения 10-нанометра мы поставляем 10-нанометровый в низких объемах. Я думаю, что если вы вернетесь к тому, когда мы изначально определили рецепт 10-нанометрового назад в начале 2014 года, мы определили некоторые очень агрессивные цели для нашего гипер-масштабирования второго поколения. Мы нацелились на коэффициент масштабирования 2,7x, начиная с 14-нм, который находился на самых этапах рампы продукта в этот момент времени.

Intel заявляет о существенных улучшениях в отношении тангажа, минимального уровня металла, высоты ячеек и высоты затвора, а две новые технологии подбрасываются для хорошей оценки.

Этот слайд показывает экономию пространства за счет использования одного плотного манекена, а не двух ворот, разделенных большим пространством. Intel утверждает, что это улучшение может обеспечить до 20% эффективного масштабирования области.

Перемещение контакта непосредственно под транзистором экономит Intel еще на 10% при эффективном масштабировании области.

Вот как Intel доходит до 2,7-кратного «гиперскалинга», который он упоминает в другом месте. Дело не только в том, чтобы умереть, но и о вторичных технологиях, запеченных в них.

И 14-нанометры с самим собой размером 2,4 х на 22 нанометрах, поэтому наша инженерная команда в TMG имела очень, очень амбициозные цели с точки зрения масштабирования транзистора ... Я не дал себе никаких конкретных сроков, опять же, когда экономическое время имеет для нас больше смысла с точки зрения того, когда мы попадаем в нужную точку кривой доходности ...

В этом слайде показано, почему Intel хочет использовать другую метрику для узлов процесса. Даже по сравнению с «другими» 14 нм, его плотность транзисторов все еще на 1,23 раза выше. Примечание. Мы не знаем, какие конкретные узлы процесса в Samsung или TSMC были сопоставлены с продуктами Intel.

Основополагающий аргумент Intel в отношении продолжения Закона Мура состоит в том, что его 10-нм будет больше улучшать его плотность транзисторов на 14 нм, чем любое предыдущее поколение.

Тот же график, что и предыдущий слайд, но с необработанными числами на плотности транзисторов вместо точек масштабирования.

Что касается шага транзисторного затвора, 20 нм и 14 нм / 16 нм первого поколения были примерно сопоставимы с 22-нм узлом Intel. Более поздний 14/16-нм продукт улучшился по этому показателю, но все еще отстает от трехлетнего узла Intel.

Литейные заводы с чистыми играми лучше сравниваются с Intel в области масштабирования по металлическому шагу, но они по-прежнему не соответствуют 14-нм процессору Intel, что позволяет использовать его 10-нм цель. Опять же, они спроектированы для развертывания 10 нм на чем-то ближе к 14-нм Intel.

Ожидается, что литейный бизнес с чистыми играми превысит 14-нм транзистор Intel, когда они построят 10-нм продукцию в объеме, но Intel считает, что ее плотность в 10 нм будет значительно лучше.

На этом слайде есть две интересные вещи. Во-первых, это подтверждает, что Intel * будет * развертывать узел 14nm ++, как ранее предполагалось, и что его первое поколение 10nm не будет предлагать равную производительность. Сегодняшние клиенты Kaby Lake должны будут ждать 10 нм ++, ожидаемый в ~ 2020 году, чтобы увидеть улучшения производительности на уровне транзисторов выше и выше того, что предлагает Kaby Lake.

10-нанометр в основном с поколением, которое действительно фокусировалось на предоставлении 2,7 экс-масштабирования в среде, которой не помогал EUV. Мы должны были перейти к самовыравниваемому квадрату, который сам по себе является сложным и трудоемким. Когда мы перешли к 10, мы смогли доставить рецепт с довольно разнообразным профилем риска.

Эти утверждения предлагают ответ на то, что произошло с 10-нм рампой Intel и почему так поздно. Проще говоря, компания откусила больше, чем могла бы пережевывать. Технология узлов Intel всегда была впереди TSMC, Samsung или GlobalFoundries - 14-нм чип от Intel примерно эквивалентен 10-нм процессору от одной из этих компаний. С 10 нм, как показано на слайдах выше, Intel хотела расширить этот пробел и восполнить время, которое он потерял при задержке 10 нм (обратите внимание, что это было до 10 нм, сместилось до 2019 года).

У SemiWiki есть дополнительная информация об этом. Все основные литейные машины используют аналогичные методы обработки переднего конца линии (FEOL). Но для задней линии линии (BEOL) Intel использует самовыравнивающееся четырехкратное паттернирование, а не самовыравнивающееся двойное паттернирование, которое развертывают другие литейные цеха. Это не только увеличивает расходы из-за необходимости дополнительных фотомасок, но и является более сложным процессом. Это также неизбежно медленнее, что означает, что пропускная способность пластины будет ниже - по крайней мере, вначале.

Непонятно, почему Intel выбрала SAQP для BEOL на 10 нм, в отличие от SADP, но комментарии Murthy просты. Текущая доходность Intel на уровне 10 нм низкая, а кривая затрат - не очень хорошая. Компания отгружает 10 нм в очень ограниченном объеме, но не видит никакой пользы от заклинивания дросселя на 10 нм, когда его 14-нм процесс продолжает служить ему так хорошо. И правда в том, что Мерти, вероятно, прав.

Сколько это замедляет Intel?

Было много разговоров о том, как эта задержка может нанести ущерб Intel или привести к захвату ARM пространства x86. Этого просто не произойдет. Разумеется, AMD бросает вызов Intel в центрах обработки данных, но решение Intel выйти на мобильный рынок означает, что у него мало страха от конкурирующих литейных цехов. Для всех шумихи вокруг эмуляции x86 на ПК Snapdragon 835, быстрый взгляд на их производительность говорит вам все, что вам нужно знать о базовом оборудовании. Tech Radar сравнивает возможности эмуляции x86 этих систем, и это не хорошо.

Cinebench - один из лучших тестов для эмуляции Snapdragon 835, и он отлично от Celeron N3450 (4C / 4T, 1.1GHz base, 2.2GHz Turbo) в однопоточном исполнении. Даже в многопоточном коде, где Snapdragon 835 имеет восемь ядер и более высокие максимальные часы, чем Celeron N3450, процессор Intel по-прежнему выдает выигрыш. И, как я сказал, это на самом деле один из лучших результатов для производительности эмуляции Snapdragon 835. В собственном коде производительность лучше, но не велика.

Здесь Snapdragon 835 с восемью ядрами процессора теряет трехлетний Core i5-5200U. Snapdragon 835 является чипом с октановым сердечником, а i5-5200U представляет собой конфигурацию 2C / 4T с более высокой максимальной частотой (2,7 ГГц), но меньше потоков. Дело здесь не в том, чтобы сбить Snapdragon 835, который обеспечивает почти 2-х часов автономной работы системы i5-5200U, но отметить, что с точки зрения сырой производительности Intel не нуждается в том, чтобы потерять сон над тем, что происходит с ARM.

Может ли это повредить Intel в отношении AMD? Возможно. AMD продвигается на 7 нм с помощью GlobalFoundries, и хотя мы немного обеспокоены тем, что мы слышали от GF в этом году, мы все еще предполагаем, что AMD запустит Ryzen 2 в какой-то момент в 2019 году. Но даже если предположить, что AMD может нанести реальный удар на Intel, мы также знаем, что Intel отступила от рынка ПК и в основном сосредоточена на центрах обработки данных. Этот фокус и отличная производительность в этом пространстве - это своего рода буфер. Корпоративные клиенты двигаются медленнее, чем потребительские ПК, и в то время как AMD Epyc выигрывает выигрыши в дизайне, никто, включая Лизу Су, генеральный директор AMD, не ожидает, что Epyc захватит более 4-6 процентов рынка серверов в 2018 году. Очевидный интерес Qualcomm к выход из рынка серверов ARM означает, что AMD снова является единственной реальной игрой в городе, когда речь идет о вызове Intel в этом пространстве, и для AMD потребуется еще несколько лет, чтобы наращивать и завоевывать долю на рынке.

Проникновение Intel на 10 нм является значительным. Это первый раз за последние два десятилетия, по крайней мере, что компания сделала так много времени, чтобы сделать переход на узел. Это абсолютно открыло для AMD больше возможностей, чем в противном случае. Но это также прямая проблема, связанная с решением Intel активно продвигать более высокие плотности транзисторов на уровне 10 нм, а использование EUV на более низких технологических узлах должно помочь предотвратить повторение проблемы. В совокупности общий уровень доверия Murthy хорошо расположен. Intel не может позволить себе почивать на лаврах и игнорировать своих конкурентов, но 10-нм проскальзывание в 2019 году тоже не будет калечить компанию.

Читать далее

Задержка в Великобритании задержка в поглощении рук NVIDIA, ссылаясь на проблемы национальной безопасност

Великобритания объявила о вмешательстве в приобретение NVIDIA о том, что оно может представлять риск национальной безопасности.

NASA задержки Джеймс Вебб космический телескоп

НАСА подтвердил, что телескоп не ударит его запланированной запуск 31 октября. Однако задержка может быть только несколько недель на этот раз.

Robot Collision наборы лондонского склада Ablaze, задержки заказов

Online - только Grocer Ocado был вынужден отменить заказы клиентов на прошлой неделе после пожара на своем лондонском складе. Эта оценка второго пожара Окадо испытал на одном из его складов; На этот раз виноват трех роботный столкновение.

Почему задержка влияет на производительность SSD больше, чем пропускная способность

Пропускная способность имеет значение для спектакля SSD, но задержка имеет значение больше. Также почему SSDS являются такими хорошими обновлениями для такого широкого спектра оборудования, в том числе машины, которые на 15-20 лет.