Intel выпускает 96-слойный QLC второго поколения с новым 665p SSD

Intel выпускает 96-слойный QLC второго поколения с новым 665p SSD

Летом 2018 года Intel выпустила твердотельные накопители QLC (четырехуровневые ячейки) со своим SSD 660p. Теперь компания выпускает свой первый 96-слойный 3D QLC NAND. Этот тип хранилища является основой для нового твердотельного накопителя Intel 665p, накопителя с небольшим набором улучшений и значительным увеличением выносливости.

Я был искренне удивлен, увидев, что Intel будет коммерциализировать технологию QLC в 2018 году, учитывая то, что мы слышали о трудностях, связанных с TLC (трехуровневая ячейка). Для тех из вас, кто не разбирается в механике NAND flash, этот аспект относительно прост. Чем больше битов вы хотите сохранить в каждой ячейке NAND, тем больше дискретных уровней заряда вы должны хранить в ней. Чем больше уровней заряда вы должны хранить на ячейку, тем ниже производительность этой ячейки и тем меньше циклов программирования / стирания она может выдержать. Intel значительно увеличила плотность своих чипов физической памяти с помощью QLC, как ясно показывает следующая диаграмма от TechInsights:

Изображение Tech Insights
Изображение Tech Insights
Intel выпускает 96-слойный QLC второго поколения с новым 665p SSD

Производительность также улучшилась, хотя прирост вряд ли будет очень заметным. Повышение производительности на 6-13,6% не окажет значительного влияния, хотя они, безусловно, будут приветствоваться на диске QLC, который имеет тенденцию быть немного хуже по сравнению с MLC или даже TLC.

Intel выпускает 96-слойный QLC второго поколения с новым 665p SSD

Однако основной выигрыш в выносливости полезен для спокойствия. 0,16 DWPD (число записываемых дисков в день) - не самое подходящее место. Диски TLC имеют тенденцию примерно удваиваться, даже на низком уровне рынка, - но это все же большой выигрыш по сравнению со старым 660p 0,11 DWPD. Корпорация Intel всегда обсуждала эти накопители с точки зрения долговременного хранения «крутых» данных, и они, похоже, превосходно подходят для этой роли, предлагая высокую производительность чтения и приемлемую производительность записи с учетом целевого рынка. Intel пока не обнародовала цены, но 660p значительно ниже 100 долларов за 1 ТБ (~ 83 $), поэтому мы должны увидеть диски объемом 1-2 ТБ для относительной песни.

Intel претендует на 144-слойный QLC от нынешних 96, что должно способствовать дальнейшему улучшению емкости диска. Конечно, цены на твердотельные накопители должны начать восстанавливаться в следующем году, поэтому цена за ГБ может быть на историческом минимуме или близка к нему.

Читать далее

Asus представляет Chromebox 4 с поддержкой процессоров Core 10-го поколения
Asus представляет Chromebox 4 с поддержкой процессоров Core 10-го поколения

В наши дни хромбуков так много, что они вполне могут расти на деревьях. Хромбоксов меньше, но Asus продолжает обновлять свою линейку и только что анонсировала последнюю версию.

Отчет: графический процессор Nvidia следующего поколения может вместить 18 432 ядра CUDA, 64 ТФЛОПС
Отчет: графический процессор Nvidia следующего поколения может вместить 18 432 ядра CUDA, 64 ТФЛОПС

Предстоящий Ampere от Nvidia, который может быть назван в честь пионера вычислений Ады Лавлейс, может содержать до 18 432 ядер CUDA, что значительно больше, чем у нынешних топовых карт, таких как RTX 3090.

Intel на выставке CES 2021: 8-ядерный Tiger Lake, мобильные процессоры 11-го поколения мощностью 35 Вт, Rocket Lake
Intel на выставке CES 2021: 8-ядерный Tiger Lake, мобильные процессоры 11-го поколения мощностью 35 Вт, Rocket Lake

Intel рассказала о нескольких аспектах своей стратегии на 2021 год на выставке CES в этом году, уделяя особое внимание новым мобильным чипам и платформам в семействе Tiger Lake 11-го поколения, а также подтвердив подробности предстоящего запуска настольных ПК Rocket Lake.

AMD представляет мобильные APU Ryzen 5000 и представляет Epyc третьего поколения
AMD представляет мобильные APU Ryzen 5000 и представляет Epyc третьего поколения

AMD анонсировала свое новое семейство Ryzen Mobile 5000 с упором на чипы мощностью 35–45 Вт и пару новых ядер Zen 3 мощностью 15 Вт.