Intel запускає чіпсет B365, вітає 22-нм назад до виробництва
Intel знову запускає чіпсети на своєму 22-нм процесовому вузлі, звільняючи виробництво 14-нм для використання з іншими частинами. B365 є частиною 300-ї серії чипсетів, тому вона підтримує найновіші процесори Intel - але це також офіційно є частиною сімейства озера Кабі, оскільки воно побудовано на 22nm, а не на 14nm. Наведена нижче таблиця з Anandtech висвітлює відмінності.
B360 має два порти USB 3.1 G2, а B365 - ні. B365 має підтримку 20 провідників PCIe 3.0 (B360 має 12). У B365 не вистачає інтегрованого 802.11ac (у нього є B360), але чіпсет з 22-нм підтримує апаратний RAID як на PCIe, так і на SATA (відповідно 0,1,5 та 0,1,5,10). Як і в минулому, виробники материнських плат, які хочуть підтримувати певні технології на вищому рівні від чипсетів B365, повинні додати логіку підтримки, щоб це зробити. Споживана потужність від використання цих 22-розрядних чипсетів буде трохи більшою порівняно з 14-нм варіантами, але вплив має справді бути досить невеликим.
Цей перехід є одним з декількох кроків, які Intel проводить для полегшення тиску 14-нм. Окрім того, що інвестування 1,5 бара в перехідні лінії, призначені для 10-нм до 14-нм, є чутки про те, що Intel може будувати чіпсетні або низькотехнологічні апаратні засоби з TSMC, як засіб звільнити деяку частину свого потенціалу, щоб сфокусуватися на його найбільшій і найбільш вигідній чіпси Це незвично для Intel, щоб укладати контракти з іншим фахом, але це не випадково, і дві компанії співпрацювали разом у минулому. Переваги побудови чіпсетів Intel на 14nm набагато менше, ніж перевага в побудові чіпів на тому ж вузлі, що пояснює прагнення компанії визначати пріоритетність того, як вона використовує свою потужність вузла.
Intel заявила, що її тривалий відкладений 10-нм вузол буде в повному обсязі виробництва до кінця 2019 року, при цьому 7-нм нібито все ще знаходиться на своєму шляху. EUV також буде представлений на 7nm. Нещодавно ми відвідали День архітектури Intel, де компанія охопила свої плани щодо виробництва 3D-чіпів, оновлених архітектур GPU та нової архітектури центрального процесора Sunny Cove, і ми завершили огляд усієї події. Якщо вам цікаво, що Intel планує в 2019 році, і як він буде реагувати на AMD, то це допоможе вам розпочати роботу.
Читати далі
Раджа Кодурі від Intel представить на майбутній конференції Samsung Foundry
Цього тижня Раджа Кодурі від Intel виступить на ливарному заході Samsung - і це не те, що сталося б, якби Intel не мала чого сказати.
Нові відомості про Intel Rocket Lake: Сумісність із зворотною стороною, Xe Graphics, Cypress Cove
Intel опублікувала трохи більше інформації про Rocket Lake та його 10-нм процесор, який було перенесено назад на 14 нм.
Intel випускає нові мобільні графічні процесори Xe Max для творців вмісту початкового рівня
Intel випустила новий споживчий мобільний графічний процесор, але він має дуже конкретний варіант використання, принаймні зараз.
Огляд Ryzen 9 5950X та 5900X: AMD розв’язує Zen 3 проти останніх бастіонів продуктивності Intel
AMD продовжує натиск на те, що колись було безперечним торфом Intel.