VIA Technologies, Zhaoxin зміцнюють зв'язки з процесором x86
За останні кілька років ми кілька разів обговорювали Zhaoxin та висвітлювали зусилля компанії щодо створення справжнього конкурента x86. Це важке завдання для VIA, одного з акціонерів Zhaoxin та вкладників ІВ, який ніколи не був конкурентоспроможним AMD чи Intel, коли мова заходить про створення високопродуктивних процесорів. Спочатку компанія вийшла на ринок у сегменті наднизьких енергоспоживань (наприклад, mini-ITX, спочатку є стандартом VIA). Кілька років тому вона уклала угоду з Shanghai Zhaoxin Semiconductor, щоб дозволити цій компанії створювати власні конструкції x86. Зараз вона розширює цю угоду за допомогою додаткових передач IP-адрес.
На сьогоднішній день процесори Zhaoxin зазнали слабкого рівня в порівнянні з сучасним чіпом x86, але загальний рівень продуктивності, який вони пропонують, все ще потроху покращується. Його останній чіп, KX-U6780A, зумів запропонувати ігрову продуктивність нарівні зі слабким APU класу Excavator з половиною ядер. Хоча це не зовсім дзвінка підтримка, це краща конкуренція, ніж компанія пропонувала раніше. Оскільки сімейство KX-7000 знаходиться в стадії розробки і, мабуть, орієнтоване на 7-нм процес, є надія на подальше вдосконалення.
В даний час усі процесори Zhaoxin, як вважають, є еволюцією ядра VIA "Isaiah". Isaiah - це 12-річний дизайн, побудований Гленом Генрі в Кентаврі та спочатку продавався як VIA Nano. Nano насправді мав певний загальний успіх і міг би бути суперником проти Atom на своєму ранньому ринку. Але VIA або не могла викликати інтерес OEM до цієї частини, або зіткнулася з іншими, неуточненими проблемами. Ісая був значним прогресом у порівнянні з VIA C7, який був чіпом, що працює в порядку, але недостатньо деталей про точні можливості Чжаосіна, щоб реально порівняти, як більш сучасна архітектура відійшла від своїх коренів.
VIA продає деяку IP-адресу Zhaoxin, і її 100-процентна дочірня компанія Viabase робить те саме. Загальна вартість угоди очікується на рівні $ 257 млн., А VIA очікує визнання ~ $ 197 млн. Прибутку після пов'язаних з цим витрат. Китай, безсумнівно, зацікавлений у цій угоді, враховуючи, що боротьба між собою та урядом США поглибила актуальність розвитку власного місцевого виробництва кремнію.
Буде особливо цікаво побачити, чи включає сімейство KX-7000 Жаосіна будь-яке вдосконалення, яке компанія Centaur Technology (ще одна дочірня компанія VIA, придбана разом із Cyrix в кінці 1990-х), оголосила про дебют ядра процесора CHA у 2019 році. перший серверний процесор, який включає вбудоване ядро прискорювача AI, і він буде пропонувати до восьми ядер з підтримкою таких функцій, як AVX2 та AVX-512.
Історично дизайн Кентавра зосереджувався на вилученні того, що, на думку компанії, є стороннім руйнуванням, що призводить до поганих компромісів між продуктивністю та енергоефективністю. Її ядра процесора часто розроблялися так, щоб бути «достатньо хорошими», пропонуючи винятковий термін служби батареї або прохолодні температури. Той факт, що VIA та Zhaoxin зміцнюють свої зв'язки, можна трактувати як знак того, що ми побачимо більше фабричних робіт VIA у Китаї. Хоча США запровадили певний мораторій на те, що китайські компанії можуть купувати, які товари, ми поки не бачили жодної інформації, яка б свідчила про те, що VIA, яка займає найнижчу частину ринку ПК, привернула реальну увагу.
Спочатку очікувалося, що CHA надійде в цьому році, тому процесори KX-7000 на його основі десь у 2021 році мають сенс. З іншого боку, це може бути перший незалежний дизайн основної основи Zhaoxin за невеликої допомоги патентної бібліотеки VIA та інженерів. Якщо вони продовжуватимуть вдосконалюватися, сподіваємось, деякі з цих процесорних ядер проберуться через океан у більшій кількості. Ми, звичайно, не заперечували б тристоронній випуск найкращого процесора, якщо Zhaoxin зможе вирішити цю проблему ще через кілька років.
Читати далі
Zhaoxin показує 8-Core x86 процесор на 3GHz, побудований на FinnF 16-нм
Дочірнє партнерство VIA та китайське урядове партнерство Zhaoxin оголосили про нову x86-сумісну архітектуру процесора, побудовану на процесі FinMet 16-метрової технології TSMC.