TSMC вважає, що заробить 1,5 трлн дол.
Вчора TSMC провів церемонію підтяжки променя для своєї нової 3-х виробничої лінії в Тайвані. Голова компанії взяв участь у заході і мав багато сказати про те, що означатиме найновіший процес компанії для її суті, і для галузі в цілому. Голова TSMC д -р Марк Лю виступив із зауваженнями на церемонії, заявивши, що він вважає 3 нм як коров'яча корова в розмірі 1,5 трлн доларів. Крім того, він заявив, що компанія поки що не мала проблем із врожаями-суттєвого досягнення для передового процесу.
Як ми висвітлювали раніше, TSMC рідко проводить церемонію для просування нового виробничого процесу, але це настає в вирішальний час для компанії. Хоча це не перший виробник, який досяг 3-нм високого обсягу, оскільки Samsung був першим, це найбільш заслуговує на увагу. Церемонія відбулася в Тайваньському регіоні Тайнан, повідомляє WCCFTECH, де компанія має два 12-дюймові вафельні гігафабли. Компанія додала другий об'єкт Fab 18, щоб підсилити свою 3 -н -виробничу лінію. Доктор Лю сказав, що чисті кімнати кожного закладу складають 58 000 квадратних метрів, що абсолютно масово. Це перетворюється на понад 600 000 квадратних футів, тому ці споруди є гігантськими.
На церемонії доктор Лю заявив, що його 3NM -процес запропонує 60% збільшення логічної щільності протягом 5 -нм вузла. Він також буде споживати на 35% менше потужності на тій же частоті, що і 5 нм. Це водозбірна лінійка для компанії, і вона буде дуже довго. Компанія заявила, що планує запропонувати чотири версії, які вона називає Finflex. Це дасть таким компаніям, як Apple, AMD та NVIDIA "меню", щоб вибрати при розробці 3NM Chips. Він може орієнтуватися на більш високі частоти, низьке споживання електроенергії, високу щільність або суміш відповідно до її потреб. Доктор Лю заявив, що TSMC вважає, що це призведе до 1,5 трлн доларів для компанії протягом наступних п'яти років.
Доктор Лю також використовував нагоду, щоб обговорити майбутні плани компанії 2NM. Раніше він оголосив, що буде віддалятися від Finfet для цього процесу, оскільки він приймає транзистори наношетів воріт. Він заявив, що плани TSMC щодо цього процесу виготовлення нового покоління проходять добре. Це оновлення суперечило звіту того ж дня в тайваньських ЗМІ, що одна з рослин вже відчуває затримки. Незважаючи на це, він сказав, що TSMC планує почати будувати нові фабрики в наступному році, з метою вступити у виробництво в 2025 році.
Читати далі
AMD купує розробника FPGA Xilinx за 35 мільярдів доларів
Угода, яку ми обговорювали на початку цього місяця, надасть AMD доступ до нових ринків, на яких вона раніше не грала, включаючи ПЛІС та штучний інтелект.
AMD збиває рекорди доходу як Zen 3, Xbox Series X, PS5 Ramp Up
Результати AMD у третьому кварталі 2020 року є, і результати в кожному конкретному випадку відмінні для компанії.
Захистіть свою конфіденційність в Інтернеті за допомогою 5 найкращих мереж VPN
Зараз інвестування в VPN - це розумний вибір, але можливостей величезна. Щоб трохи звузити ситуацію, ми зібрали п’ять наших улюблених споживчих послуг.
Нові відомості про Intel Rocket Lake: Сумісність із зворотною стороною, Xe Graphics, Cypress Cove
Intel опублікувала трохи більше інформації про Rocket Lake та його 10-нм процесор, який було перенесено назад на 14 нм.