Ожидается, что TSMC выиграет эксклюзивные заказы на Apple 2014 A13 SoC

Samsung, возможно, заработал единовременный переворот по TSMC для бизнеса Apple на 14 нм, но это все чаще кажется удачным ударом. TSMC является единственным поставщиком Apple с A10 в 2016 году, включая A12 Bionic в этом году с Apple iPhone XS, XS Max и Xr. Тем не менее, в сочетании с последними новостями о 7-нм EUV и 5-нм производстве TSMC, мы подразумеваем, что мы не увидим многое в улучшении узла, с которым Apple сможет работать в 2019 году.

TSMC только что объявила, что она записала свой первый 7-нм проект EUV, причем EUV используется для тех частей чипа, которые не требуют пленки. TSMC также заявила, что начнет производство риска на 5 нм во втором квартале 2019 года, но для производства рисков обычно требуется год, чтобы разрастаться в объемы, которые потребуются Apple для запуска iPhone, - и решение Пленки EUV, требуемое для 5 нм, еще не готово , насколько известно. Это означает, что выигрыши для 7-го поколения второго поколения могут быть действительно небольшими, учитывая, что EUV, как ожидается, не будет поставлять само по себе.

Ожидается, что мы сначала увидим новый A12X перед дебютом A13, а A12X перейдет в обновленные версии таких устройств, как Apple iPad Pro. TSMC изучает использование более продвинутой формы упаковки для повышения производительности и возможностей 7nm с интегрированной технологией разветвления (InFo), которая позволяет перейти на 7 нм (ранее она была развернута на более старых узлах). Использование технологии вентиляции позволяет более плотно упаковывать гетерогенные компоненты, что позволяет снизить энергопотребление и повысить производительность путем более плотного сваривания битов.

Мы говорим о литейном бизнесе как о многопользовательской гонке, но на данный момент это действительно две компании - TSMC и Intel. Говорят, что у Samsung есть только Qualcomm и собственный литейный завод в качестве клиента в 7 нм. GlobalFoundries вне гонки. Количество клиентов, которые могут позволить себе переходить на новые узлы, уменьшается каждый раз, когда новый узел дебютирует, а TSMC командует 56% рынка торговцев литейным цехом. Это ошеломляющая доля на рынке для одной компании в поле, которое явно переполнено конкурентами. Рейтинговые доходы от литейного производства 2017 года показывают, насколько изощрен рынок:

Сегодня ситуация становится все более развитой, как двусторонняя борьба между TSMC и Intel на переднем крае, даже когда вопрос о том, насколько важно быть на переднем крае, становится все более неопределенным. Ожидается, что 7-вое поколение EUV второго поколения не приведет к большим улучшениям производительности или сокращению площади, поскольку этого не произойдет до 5 нм. Ожидайте много дискуссий о том, насколько важно, чтобы AMD или Nvidia или другие крупные компании сидели на 7 нм в TSMC в следующем году, в то время как Intel развертывает свои собственные 10 нм, но при условии, что оба узла процесса работают должным образом, пробелы могут быть не такими большими. Поскольку преимущества каждого узла уменьшаются, разница между застреванием на последнем и использованием чего-то на режущей кромке будет соизмеримо меньше.

Читать далее