AMD не имеет краткосрочного плана для гибридных больших и маленьких ядер на одном кремнии
В следующем году Intel представит Alder Lake, гибридную SoC, сочетающую большие и маленькие процессоры x86 на одном и том же слое кремния. Эти два чипа будут основаны на Atom и Core, соответственно, и будут предлагать до 16 ядер в конфигурации 8 + 8. Были вопросы о том, сделает ли AMD что-то подобное, и, хотя компания не говорит о долгосрочных планах, у нее нет аналогичного продукта, выходящего на рынок в краткосрочной перспективе. В ходе недавнего круглого стола, посвященного процессорам AMD Ryzen 5000, CVP и технический директор Джо Макри поделился подробностями того, как AMD видит этот вариант.
Отметив, что это большое. Немного возникло 15 лет назад и что AMD постоянно изучает эту концепцию, Макри сказал: «Мы не будем говорить о том, сделаем мы это или нет, но я собираюсь поговорить о некоторых проблемы, связанные с этим, и то, что вы действительно хотите с этим делать. Является ли цель энергоэффективностью? Является ли цель большей производительностью? Является ли цель просто маркетинговой: «Я хочу больше ядер», независимо от того, что она делает для двух других переменных? »
Затем Макри отметил, что AMD не будет создавать такой чип только по маркетинговым соображениям, прежде чем углубиться в суть проблем, вызывающих озабоченность компании. Гибридная конструкция ядра ЦП с сочетанием больших и малых ядер полезна только в том случае, если есть поддержка планировщика, и, по словам Макри, такой поддержки просто нет в Windows, по крайней мере, в значимом смысле, который делает эту функцию привлекательной для AMD. .
Единственная проблема в том, что мы уже знаем, что Windows поддерживает такие возможности как на ARM, так и на x86. Windows на ARM поддерживает big.Little, потому что существующие устройства, работающие на кристалле Qualcomm, функционально необходимы для этого. Неспособность поддерживать big.Little на платформе ARM - все равно, что не поддерживать основные аспекты стека управления питанием Intel или AMD. Это сообщение в блоге Microsoft подтверждает, что Microsoft поддерживает разнородные вычислительные устройства в Windows в системах ARM с середины 2018 года:
Для поддержки архитектуры big.LITTLE и обеспечения длительного времени автономной работы в Windows 10 на ARM в планировщике Windows добавлена поддержка гетерогенного планирования, которое учитывает намерение приложения для планирования на архитектурах big.LITTLE.
Мы также знаем, основываясь на деталях обзора Lakefield, выпущенных в этом году, что Windows поддерживает возможности гибридного планирования, встроенные в эту платформу Intel. Возможно, Макри говорит, что планировщик Windows бесполезно поддерживает эти функции или что выгоды от их использования недостаточно велики, чтобы оправдать, что AMD в данный момент уделяет большое внимание исследованиям и разработкам. Но заявления о планировании могут быть истолкованы как подразумевающие, что Windows вообще не реализовала поддержку этих функций, и это не так.
Мы не можем говорить о том, насколько хорошо это работает, потому что я не думаю, что кто-то пытался провести точное сравнение управления питанием под Android и Windows на идентичной SoC, но Windows по крайней мере поддерживает эти функции. Возможно, такая поддержка требует разработки дополнительных драйверов и программного обеспечения и что в Windows еще не реализована стандартизованная структура для этих возможностей, но поддержка функций была интегрирована на определенном уровне.
Почему для Intel и AMD имеет смысл использовать разные функции
Последние пять лет AMD и Intel использовали очень разные функции. Intel сосредоточила свои усилия на развитии возможностей искусственного интеллекта как с помощью Xe, так и с помощью AVX-512, а в гибридном процессоре Lakefield дебютировала совершенно новая гетерогенная архитектура для конкуренции с маломощными устройствами ARM. Если бы Intel не застряла на 14-нм техпроцессе на протяжении стольких поколений, я думаю, мы бы увидели, что компания уделяет больше внимания улучшению общих вычислений, но, учитывая эти проблемы, мы увидели, что больше внимания уделяется совершенствованию вычислений на новых и развивающихся рынках. чем те, в которых Intel была исторически сильнейшей.
У AMD же была противоположная проблема. Вплоть до выпуска Ryzen компания практически не имела доли в серверах и была сконцентрирована на рынке недорогих настольных компьютеров и ноутбуков. Когда вы пытаетесь поговорить с AMD о том, сможет ли она конкурировать в рабочих нагрузках AI посредством поддержки AVX-512, AMD всегда осторожно возвращает разговор к идее конкуренции и победы в общих вычислительных нагрузках, а не конкуренции в этих новых областях. Даже когда в октябре она купила Xilinx, AMD не стала наращивать усилия и работу компании в области искусственного интеллекта, вместо этого сосредоточившись на традиционных ключевых компетенциях рынка FPGA.
Intel уже доминирует в серверах, мобильных устройствах и настольных компьютерах, поэтому она хочет поговорить о новых рынках, на которых она пытается завоевать всеобщее внимание, таких как AI, гипермасштабируемые серверы и облачные вычисления / центры обработки данных. AMD, напротив, хочет поговорить о выходе на основные рынки Intel, потому что именно там для компании открываются большие краткосрочные возможности.
Что касается полезности больших и маленьких ядер, давайте будем честными: Alder Lake может сначала дебютировать на настольных компьютерах, но смысл гибридных процессоров не в том, чтобы использовать их на настольных компьютерах. Современные высокопроизводительные настольные ПК обычно работают при мощности 75–90 Вт. Допустим, гибридным вычислениям на озере Олдер удается сократить это, скажем, до 45–55 Вт. 20-30 Вт - неплохой показатель для ПК высокого класса, но он не изменит вселенную. Большой вопрос в том, сможет ли подход «большой или маленький» помочь x86 добиться успеха?
Я не сомневаюсь, что Intel позиционирует Alder Lake как своего рода ответ AMD в той или иной форме, но дело не только в этом. Почти десять лет назад Intel объявила о долгосрочных усилиях по продвижению более эффективных переносных вычислений. Базовой точкой отсчета для Intel стала 15 Вт, а не 35 Вт. AMD последовала их примеру, и в долгосрочной перспективе результатом стало колоссальное улучшение производительности процессора при низком энергопотреблении. Intel может надеяться, что сможет снова проделать тот же трюк, перейдя на гибридную архитектуру, помогая x86 конкурировать в этих новых областях. AMD, в свою очередь, может быть рада позволить Intel вести борьбу, пока она движется к повышению производительности в более мощных диапазонах.
При нынешнем положении дел, похоже, что Intel больше заинтересована в AMD, чем в конкуренции с ARM в тех областях, куда ARM вторгается, таких как ноутбуки и HPC. AMD больше ориентирована на массовый рынок и на завоевание места для сокетов и доли ума в общих рабочих нагрузках. Макри заявил: «Я думаю, что наступит момент, когда нам понадобится немного» (имеется в виду, маленькие ядра наряду с большими), но сказал, что компания в настоящее время добивается такого быстрого прогресса в разработке больших ядер, что было трудно придумайте убедительный аргумент для самых маленьких. В целом, компания кажется более интересной в продолжении улучшения производительности своих универсальных рабочих нагрузок, и мы можем увидеть ее переход к использованию гибридной архитектуры только тогда, когда это имеет смысл в данном контексте.
Читать далее
Кремний - новая туалетная бумага, так как нехватка чипов сказывается на промышленном производстве
Дефицит полупроводников в настоящее время поражает рынок промышленных вычислений, при этом время выполнения заказа на кремний подскакивает до 50+ недель в зависимости от рассматриваемых компонентов.
Отчет: Nintendo 'Switch Pro' будет иметь DLSS, новый кремний NVIDIA
По слухам «Switch Pro» Nintendo предположительно использует технологию DLSS NVIDIA для удара 4K резолюций во время присоединения, но он может дебютировать на более высокой цене, чем оригинальный выключатель.
Серверные материалы затягивают благодаря дефициту кремния, герметичного процессора поставки
Server CPU поставки жесткие и серверные ICS еще более сложны. Нехватка полупроводника все еще вызывает проблемы цепочки поставок на полпути через 2021.
TSMC Mulls On-Chip водяное охлаждение для будущего высокопроизводительного кремния
TSMC снимает свою очередь на фонтан с чип-охлаждением.