Новий прозорий телефон Xiaomi не відображає його компоненти
У міру того, як функція йде, прозорі пристрої завжди вражали мене як би. Не зрозумійте мене неправильно - я бачив якихось чудових моделей корпусів та систем освітлення всередині приміщення, але, взагалі кажучи, прозоре вікно про те, як виглядає частина обладнання, ніколи не вражає мене, як все це привабливо. Тим не менш, підроблене прозоре вікно явно дурне, ніж реальне, але існують твердження про те, що новий флагман Xiaomi's Mi 8 виведе саме таку особливість.
По-перше, трохи backstory. Xiaomi - відомий китайський виробник, що має репутацію для створення високоякісних телефонів, які набагато дешевші, ніж їхні колеги з Apple або Samsung. У всьому світі Xiaomi є четвертим за розміром виробником телефонів позаду Samsung, Apple і Huawei, і сподівається вийти на ринок США цього року після IPO. Там були питання про те, чи може компанія вийти на американський ринок, який є дуже сильно насиченим і взагалі ділиться між Apple і Samsung, але це основи компанії.
Новий Mi8 - це найновіший флагман Xiaomi, і його створений навколо Snapdragon 845 з 6,21-дюймовим OLED-екраном. Випробувальна версія Мі 8 - це версія, про яку йде мова - також додає чутливий до тиску датчик відбитків пальців, технологію 3D-розпізнавання обличчя та вищезгадану прозору задню панель, всього за 577 доларів (вихідна ціна в Китаї в будь-якому випадку).
Але, за словами Ченгміна Альперта, ситуація з Мі 8 є трохи ошатною. Це яскраве прозоре вікно, яке ви можете бачити, демонструє компоненти телефону, але насправді це фіктивний блок чіпів, а не якийсь фізичне вікно на смартфон. Ось інший кадр блоку:
І тут, для порівняння, є зображення материнської плати Samsung Galaxy S8 від спритного пристрою iFixit:
Різні продавці смартфонів використовують різні дошки та чіпи, але не важко пропустити, як різні "дизайн" Xiaomi є від того, що практично під капотом смартфона. Такі пристрої, як iPhone X, які вдвічі складають логічну плату та приєднуються до неї, не дуже схожі на плату Mi 8 Xiaomi. І якщо це макет, або ідеалізований дизайн того, що знаходиться під алюмінієм і склом, ну це добре. Дуже круто, з неймовірно нервовим способом думати, що люди досить зацікавлені в тому, які чіпи та структури SoC виглядають як бажати прикрасити їх.
Але в кінцевому підсумку ми повертаємося до того, що ми говорили раніше. Прозора панель на шматку технологічного обладнання як форми блінгу ніколи не мала сенсу. Прозора панель, яка буквально не показує вам, що знаходиться всередині частини обладнання, взагалі не має сенсу.
Читати далі
Нова серія Radeon RX 6000 від AMD оптимізована для бойового ампера
AMD сьогодні представила свою серію RX 6000. Вперше з моменту придбання ATI в 2006 році, існуватимуть певні переваги в роботі графічних процесорів AMD на платформах AMD.
Нові відомості про Intel Rocket Lake: Сумісність із зворотною стороною, Xe Graphics, Cypress Cove
Intel опублікувала трохи більше інформації про Rocket Lake та його 10-нм процесор, який було перенесено назад на 14 нм.
RISC-V навшпиньки до основного потоку завдяки платформі розробників SiFive, високопродуктивний процесор
RISC V продовжує проникати на ринок, цього разу завдяки дешевшій та повнофункціональнішій тестовій материнській платі.
Intel випускає нові мобільні графічні процесори Xe Max для творців вмісту початкового рівня
Intel випустила новий споживчий мобільний графічний процесор, але він має дуже конкретний варіант використання, принаймні зараз.