Якщо ви не можете бити: Em: Thunderbolt 3, щоб бути ребрендованим як USB4, що прийде 2021
Ще в 2017 році корпорація Intel оголосила про те, що Thunderbolt 3 стане стандартом без роялті, щоб заохотити більш широке впровадження та покращити доступність. TB3 був значним кроком вперед для Intel і його високошвидкісного протоколу в іншому сенсі - він пропонував сумісність з USB-C, спростивши кількість кабелів і адаптерів, які люди мали носити. Тепер Intel виконала свою обіцянку зробити стандартний безоплатний і USB-IF оголосив (нахил), чому він використовував таку заплутану термінологію для майбутнього USB 3.2. Вперед, Thunderbolt 3 стане USB 4.
Негайними наслідками цього є подальше подвоєння продуктивності шини, до 40 Гбіт / с. TB3 також допускав одночасне використання декількох пристроїв і протоколів.
Минуло цю точку, є питання про те, що, власне, означає для USB поглинати Thunderbolt. На відміну від USB, Thunderbolt функціонує як фізичне розширення шини PCIe. У результаті існують певні програми та можливості, які значно покращуються, або завдяки зменшенню затримки та підвищеній пропускній здатності, доступній у цьому режимі, або тому, що USB не підтримує певні функції. Ми менш зацікавлені в зворотній сумісності - у звіті вказано, що це буде збережено як для попередніх пристроїв USB, так і для старих апаратних засобів Thunderbolt - але цікаво, що це буде означати для майбутніх пристроїв USB4. Можливо, ми побачимо деякі покращення функцій, пов’язані з удосконаленнями, отриманими від переходу від USB до Thunderbolt.
Існує певна іронія в усьому цьому. Коли Thunderbolt поставляється, він, як правило, відхилено, тому що USB 3 буде забезпечувати стільки продуктивності, скільки людині потрібно на частку ціни. Натомість Thunderbolt 3 стане по суті наступною версією стандарту USB. Intel має намір розпочати інтеграцію TB3 більш широко з Ice Lake. Оскільки стандарт виходить зараз, ймовірно, ми побачимо інтеграцію продуктів у 2021 році.
Це викликає цікавий момент. Підтримка USB 3.2 не очікується навіть до 2020 року, тому термін служби USB 3.2, ймовірно, буде дуже коротким. Ми бачимо, що лише декілька материнських плат навіть намагаються вивести цю функцію на ринок. Intel і AMD мають добру причину вивести USB4 якомога швидше - Intel, звичайно, позиціонує свій стандарт як фронт-і-центр на ринку, а AMD зможе позиціонувати свою власну реалізацію для першого час. Враховуючи те, що AMD також очікує оновлення власних обчислювальних платформ в 2021 році вперше після Ryzen, було б сенс для компанії вирішувати USB4, DDR5 (можливо) і будь-які інші зміни вводу-виводу, які він хоче зробити все відразу , зверху вниз.
USB-IF ще не визнав, що ми побачимо новий випуск перейменованих продуктів USB 3.x після того, як USB4 падіння. Враховуючи поточну поведінку організації, ми не здивуємося.
Читати далі
Раджа Кодурі від Intel представить на майбутній конференції Samsung Foundry
Цього тижня Раджа Кодурі від Intel виступить на ливарному заході Samsung - і це не те, що сталося б, якби Intel не мала чого сказати.
Samsung, Стенфорд, побудував 10 000 PPI дисплей, який міг би змінити VR, AR
Запитайте тих, хто провів у гарнітурі VR більше кількох хвилин, і вони згадають про ефект дверей на екрані. Це може назавжди його усунути.
AMD може дозволити користувацькі картки RX 6900 XT, стартовий запас може бути обмежений
Ходять чутки, що Nvidia, можливо, не єдина компанія, яка стикається з дефіцитом виробництва у цей святковий сезон. Графічні процесори високого класу взагалі може бути дуже важко знайти.
Сторонні ремонтні магазини можуть бути заблоковані для обслуговування камери iPhone 12
Згідно з нещодавнім звітом iFixit, ворожість Apple до права ремонту досягла нових вершин з iPhone 12 та iPhone 12 Pro.